Infineon hat das nach eigenen Angaben erste AEC-Q103-qualifizierte XENSIV-MEMS-Mikrofon für Automobilanwendungen vorgestellt.

Die Autoindustrie kämpft mit Engpässen bei Chips. Peter Fintl von Capgemini Engineering erklärt, wie die Gemengelage das Geschäft der Systemlieferanten bedroht und was Autobauer aus der Versorgungskrise lernen können.

Nachdem Infineon gestern zum Auftakt der PCIM Europe Digital Days 2021 das erste vollständig qualifizierte SiC-Power-Sixpack für Traktionsanwendungen präsentierte, steht heute der CoolGaN-IPS-Halbbrücken-Baustein im Mittelpunkt. Er wird auf der Virtual Power Conference von Infineon gezeigt, die die PCIM Europe begleitet.

Mit diesem Sixpack für Tranktionsanwendungen stellt Infineon ihr HybridPACK Drive CoolSiC vor.

Sixpack für Tranktionsanwendungen: Infineon stellt auf der morgen beginnenden PCIM das HybridPACK Drive CoolSiC vor. Nach Angaben des Konzerns ist es das industrieweit erste SiC-MOSFET-Modul seiner Art.

Eurotech, Infineon, Microsoft Azure und Globalsign haben gemeinsam eine Lösung entwickelt, um die Hürden für die Einführung von Best Practices bei Hardware-verankerten digitalen Geräteidentitäten zu senken.

Die gehäuselosen Diodenfamilie ist für Mittelfrequenz-Widerstandsschweißen und Hochstrom-Gleichrichteranwendungen optimiert.

Der deutsche Chiphersteller Infineon erwartet, dass die Fabs erst im Juni wieder ihre volle Produktionskapazität erreichen werden. Die ausgefallene Produktionsmenge wird aber nicht ersetzt werden können.

Weltweit erstes TPM 2.0 mit Open-Source-Software-Stack soll die Sicherheitsintegration bei Industrie-, Automotive- und IoT-Anwendungen vereinfachen.

Zu den Hauptmerkmalen der CoolMOS S7-Familie zählen Optimierung der Leitungsverluste, verbesserter thermischer Widerstand und die Fähigkeit, hohe Pulsströme zu übertragen. Anwendungsfelder sind beispielsweise Leistungshalbleiter-Relais, aktive Brückengleichrichtung, Wechselrichterstufen, SPS und Leistungsschalter.