ST Microelectronics

Winziger Single-Chip-Balun ermöglicht Miniaturisierung

| Autor / Redakteur: Frauke Finus / Nico Litzel

Bisherige Bauelemente haben es geschafft auf der Leiterplatte bis 30 mm² einzunehmen, nun benötigt ein einziges IC nur noch 2,1 mm² Raum.
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Bisherige Bauelemente haben es geschafft auf der Leiterplatte bis 30 mm² einzunehmen, nun benötigt ein einziges IC nur noch 2,1 mm² Raum. (Bild: SM Microelectronics)

Sense Anywhere, Hersteller im Bereich drahtloser Erfassungs- und Ortsbestimmungs-Anwendungen, hat in zwei seiner Wireless-Module Single-Chip-Baluns von ST Microelectronics verbaut. Diese sparen auf der Leiterplatte viel Platz und sorgen für eine Verbesserung der Performance.

Sense Anywhere, Anbieter im Bereich Tags und Module für drahtlose Erfassungs- und Ortsbestimmungs-Anwendungen, hat die ersten drahtlosen Module qualifiziert, in denen der neue Single-Chip-Balun von ST Microelectronics zum Einsatz kommt. Dieser Baustein fasst die wichtigen Schaltungen für Funksysteme auf einer Fläche von nur 2,1 mm 2 zusammen. Der Single-Chip-Balun trägt zusammen mit ultra-effizienten Sensor- und Speicher-Bauelementen zur Performance-Steigerung und Miniaturisierung der Active-RFID-Module Airo-Sensor und Asset-Sensor von Sense Anywhere bei, so der Hersteller. Die Module kombinieren HF-Transceivertechnik mit einem stromsparenden Prozessor, Low-Voltage-Eeprom und miniaturisierten Temperatur- und Feuchte- sowie Bewegungssensoren. Ziel ist die Performance-Verbesserung und Kostensenkung in IoT-Anwendungen (Internet of Things), zum Beispiel für die Umgebungs- und Kühlketten-Überwachung und Diebstahlsicherungen.

Diskrete Bauelmente nehmen nur wenig Platz auf der Leiterplatte ein

In den Modulen von Sense Anywhere dient der Balun des Typs BAL-CC1101-01D3 von ST zur Anpassung der Verbindung zwischen Funkschaltung und Antenne. Diskrete Bauelemente, die auf der Leiterplatte bis 30 mm2einnehmen würden, werden auf diese Weise durch ein einziges IC von nur 2,1 mm2 ersetzt. Die Single-Chip-Integration sorgt nach Herstellerangaben außerdem für eine exaktere Impedanzanpassung, mehr Stabilität und eine geringere Exemplarstreuung, da die Variationen der Schaltungsstrukturen auf dem Silizium-Substrat auf das Geringstmögliche reduziert werden.

Der BAL-CC1101-01D3 ist das erste Produkt einer neuen Familie integrierter Baluns von ST, die auf bestimmte HF-Transceiver-Chipsätze abgestimmt sind. Der für extrem stromsparende Anwendungen in den Sub-Gigahertz-Frequenzbändern ISM (Industrial, Scientific and Medical) und SRD (Short-Range Device) optimierte, ETSI - und FCC -konforme BAL-CC1101-01D3 bietet mehrere Vorteile, zu denen abgesehen von seinem winzigen Footprint auch eine verbesserte Oberwellen-Dämpfung, eine geringe Einfügedämpfung und die Eignung für Betriebstemperaturen bis 85 °C gehören.

Leistungsfähigere Produkte beigeringeren Kosten produzieren

ST sieht den größten Vorteil der fortschrittlichen Single-Chip-Integration in der Balun-Familie darin, dass für Kunden das Design von HF-Systemen vereinfacht wird. Es sei möglich, leistungsfähigere Produkte hervorzubringen, dabei aber die Kosten zu senken und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Abgesehen von dem Balun liefert ST den Beschleunigungssensor LIS2DH sowie stromsparende Eeproms für die IoT-Module von Sense Anywhere, sodass für eine präzise Performance gesorgt ist.

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