CES 2022 NXPs neuer Dreifunkchip unterstützt matter-Protokoll

Von Michael Eckstein

Mit drei Funktechniken und integriertem Hochfrequenz-Frontend will der neue IW612 von NXP Entwicklern und Anwendern das Leben erleichtern. Ein wichtiger Bestandteil ist der neue matter-Verbindungsstandard, der die Zusammenarbeit von IoT-Geräten verschiedener Hersteller verbessern soll.

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Mehr Spaß im Smart Home: Der IW612-Chip von NXP bringt drei Funktechniken unter einen Hut und will die Interoperabilität von IoT-Geräten verbessern.
Mehr Spaß im Smart Home: Der IW612-Chip von NXP bringt drei Funktechniken unter einen Hut und will die Interoperabilität von IoT-Geräten verbessern.
(Bild: NXP)

Auf der CES 2022 hat NXP Semiconductors (NXP) den monolithisch integrierten Funkchip IW612 vorgestellt – den nach eigenen Angaben „branchenweit ersten sicheren Tri-Radio-Chip, der die Protokolle WiFi-6, Bluetooth 5.2 (inklusive A2DP, LE Audio) und IEEE 802.15.4 unterstützt“. Als Teil der neuen Familie von Tri-Radio-Produkten soll er nahtlose und sichere Konnektivität für Smart-Home-, Automobil- und Industrieanwendungen ermöglichen. Dafür unterstützt er laut Hersteller auch den neuen „matter“-Verbindungsstandard.

Mit dem IW612 sind Anwender nicht mehr an ein einzelnes Protokoll-Ökosystem gebunden, da ihnen das Gerät eine Interoperabilität über verschiedene Ökosysteme und drahtlose Netztechnologien hinweg ermöglicht. Einmal mehr sollen Entwickler durch die integrierte Lösung Kosten und Zeit beim Entwickeln eigener Produkte sparen. Dazu würde auch das integrierte HF-Frontend mit LNAs (Low Noise Amplifiers), Hochleistungsverstärkern und Switches beitragen.

Bessere Interoperabilität dank matter-Verbindungsstandard

Die eingeschränkte Interoperabilität würde Anwender heute daran hindern, Smart-Home-Produkte verschiedener Unternehmen miteinander zu kombinieren. matter – ein neues, standardisiertes und von einem Industriekonsortium entwickelte Verbindungsprotokoll für IoT-Geräte – soll diese Einschränkungen aufheben, indem er die Kommunikation von Geräten unabhängig vom Hersteller oder von der Funktechnologie vereinheitlicht.

„Interoperabilität ist seit Jahren eine der größten Herausforderungen, die den Smart-Home-Markt fragmentiert hat, aber matter-fähige Geräte können das jetzt ändern“, sagt Jonathan Collins, Research Director bei ABI Research. Chips, die matter unterstützen, würden Anwendern eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit bieten, „da sich smarte Geräte einfacher verbinden lassen und sie eine größere Auswahl an interoperablen Geräten haben, die sie verwenden können.“

Mehrschichtiges Sicherheitskonzept

Ein weiteres Problem sind Sicherheitsbedrohungen, denen vernetzte IoT-Geräte zunehmend ausgesetzt sind. Um diesen zu begegnen, hat NXP Funktionen wie sicheres Booten, Debugging und Over-the-Air-Firmware-Updates für kontinuierlichen Schutz sowie WPA3-Sicherheit mit Hardware-basierenden Verschlüsselungsmodulen in seinen neuen Chip integriert. Ein weiteres Plus sei die validierte Anbindung an das breite Mikroprozessor- und Mikrocontroller-Portfolio von NXP.

„Mit dem IW612 können Entwickler verschiedene drahtlose Verbindungsprotokolle auf einem einzigen Gerät nutzen, um ein einfach zu bedienendes, sicheres Produkt für Smart Home-, Industrie- und Automobilanwendungen zu schaffen“, sagt Larry Olivas, Vice President und General Manager für Wireless Connectivity Solutions bei NXP. Als mögliche Anwendungen nennt er Produkte von Türschlössern und intelligenten Lautsprechern bis hin zur Fahrzeugunterhaltung und Telematik.

NXP sieht den IW612-Chip besonders gut geeignet für Border-Router, Bridges und Gateways im Smart Home, die Thread- oder Bluetooth-Geräte über das integrierte Wi-Fi 6-Funkmodul mit der Cloud verbinden. Sie könnten Matter-over-Wi-Fi-Produkte Matter-over-Thread-Geräte steuern und überwachen und umgekehrt, was eine nahtlose Interoperabilität ermöglicht.

Dieser Artikel stammt von unserem Partnerportal ElektronikPraxis.

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