Mit Elektronikgehäusen Industrie 4.0-Anwendungen realisieren

Gehäuse Mit Elektronikgehäusen Industrie 4.0-Anwendungen realisieren

10.11.2017 | Autor / Redakteur: Rebecca Näther / Nico Litzel

Die Vernetzung von Anwendungen bzw. das Internet der Dinge (IoT) braucht funktionierende elektronische Geräte. Entsprechend konzipierte Gehäuse schützen die Elektronik. Bopla Gehäusesysteme bietet eine Vielzahl von Elektronikgehäusen an, die auf die Anforderungen von I 4.0-Applikationen ausgelegt sind.

Firmen zum Thema

Bopla Gehäuse Systeme GmbH

Insider Research

Confluent Germany GmbH

Bopla bietet nicht nur eine Vielzahl von Elektronikgehäusen und den Einbau der Elektronik in die Gehäuse an, sondern auch die Integration von HMI wie Touchscreens oder Displays.
(Bild: Bopla Gehäusesysteme)

Zudem offeriert der Gehäusespezialist nicht nur den Einbau der Elektronik in die Gehäuse, sondern auch die Integration von HMI, also Touchscreens und Displays, als Dienstleistung. Anlässlich der SPS IPC Drives präsentiert das Unternehmen seine Gehäuselösungen und Serviceleistungen für alle Ebenen eines IoT-Netzwerks

Kunststoff- oder Metallgehäuse in Schutzarten

Ob Indoor- oder Outdoor-Einsatz, raue Industriebedingungen oder Büroatmosphäre, mobile oder stationäre Anwendung: Der Hersteller bietet für jeden Zweck das entsprechend kleine oder große, leichte oder robuste Kunststoff- oder Metallgehäuse mit der jeweils erforderlichen Schutzart.

Touchscreens und Displays in Gehäuse integrierbar

Dazu zählen auch die modern gestalteten, kompakten Gehäuse der Bo-Pad-Serie. Sie gestatten die Integration von Folientastaturen, Touchscreens und Displays. Speziell die beiden großen der insgesamt fünf Gehäusevarianten – BOP 7.0 und BOP 10.1 für die Tisch- und Wandanwendung – wurden eigens für die Touchintegration und die Aufnahme von Li-Ionen-Akkus der Standardbauform 18650 optimiert. Sie sind auf die Zweihandbedienung im Querformat ausgelegt und erlauben die Realisierung kosteneffizienter und anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung mithilfe handelsüblicher Standardkomponenten. Dabei lässt sich die Integration kapazitiver Touchdisplays unter einer hochwertigen Glasfront durchführen – beispielsweise im Optical Bonding Verfahren, das eine hohe optische Qualität und mechanische Stabilität sowie gleichzeitig eine optimale Funktionalität des kapazitiven Touchsystems garantiert.

Touchscreens und Displays können in fast alle anderen Standardgehäuse sowie in kundenspezifische Elektronikgehäuse eingebaut werden – egal ob Hand-, Tisch- oder Wandgehäuse.

SPS IPC Drives: Halle 5, Stand 329

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